Hệ thống kiểm tra quang học YAMAHA 3D Hybrid (AOI) YSi-V（USED）
(Sản phẩm này là thiết bị đã qua sử dụng và có lợi thế đáng kể về giá khi mua từ Trung Quốc. Để biết các thủ tục giao dịch cụ thể, vui lòng liên hệ bộ phận dịch vụ khách hàng: dịch vụ@smtfuture.com).
Bao gồm kiểm tra 2 chiều, kiểm tra 3 chiều và kiểm tra hình ảnh xiên 4 chiều, tất cả trong một đơn vị! TypeHS2 hiện thực hóa tốc độ kiểm tra ở mức cao nhất bằng cách tăng tốc hơn nữa TypeHS.
2D Kiểm tra 2 chiều tốc độ cao, độ phân giải cao
Kiểm tra 3 chiều chiều cao và bề mặt dốc 3D (tùy chọn)
Kiểm tra 3 chiều chiều cao và bề mặt dốc 3D (Lựa chọn)
Camera góc 4D∠ 4 hướng (Lựa chọn)
Đề xuất cho trang web sản xuất như vậy
Dành cho những khách hàng muốn thực hiện tất cả các loại hình kiểm tra có độ chính xác cao trên một máy duy nhất.
Ngoài khả năng kiểm tra 2D và 3D, nó còn có chức năng kiểm tra hình ảnh góc 4 chiều khiến thiết bị này trở thành thiết bị kiểm tra toàn diện
Chức năng kiểm tra 2D
Có camera độ phân giải cao với 120 triệu pixel và khung có độ cứng cao tương đương với khung của khung và mang lại khả năng lặp lại cao.
Được trang bị ống kính viễn tâm để chụp ảnh bên ngoài có độ chi tiết cao ở độ phân giải cao７μm（0201mm đến …) và tốc độ cao（0402mm đến …)
Thực hiện cài đặt kiểm tra tự động bằng thuật toán kiểm tra quang học hình ảnh cho 3 giá trị độ sáng, màu sắc và hình thức kế thừa từ công nghệ dòng YSi.
Thực hiện kiểm tra tính năng kết hợp nhiều loại từ 10 hình ảnh, màu trắng Đèn LED 3 tầng: Giai đoạn trên (H) Giai đoạn giữa (M) Giai đoạn dưới (L) Đỏ (R) (G) Xanh lục (B) Xanh lam (IR) Hồng ngoại
Hệ thống chiếu sáng CI (Cut In) cho phép hiển thị RGB của các miếng hàn, phương pháp FOV có thể thực hiện kiểm tra thành phần lớn bằng cách nối liền mạch trường thị giác với trường thị giác thông qua khung có độ cứng cao
Đo laser loại xoay: Bộ phận đánh dấu có thể đo các linh kiện liền kề như đầu nối cao: Tự động thêm tên PCB vào PCB không có mã vạch.
Chức năng kiểm tra 3D
Bằng cách sử dụng các tính năng đặc biệt từ chức năng 2D+3D và ánh sáng hồng ngoại (hồng ngoại), nó có thể thực hiện kiểm tra 3D có độ chính xác cao bằng cách nhận dạng các tiêu chuẩn chiều cao PCB chính xác cho từng PCB.
Trong trường hợp chiếu xạ từ các rìa moire 2 chiều, các viền moire thành phần trong bóng của các bộ phận lớn không có tác dụng nên cần có camera góc 4 chiều để khôi phục hình dạng 3D gây ra hiệu suất kém.
Đối với hệ thống AOI hybrid TypeHS2, Yamaha đã phát triển thiết bị chiếu xạ 3D chuyên dụng với độ phân giải 7 μm. Việc sử dụng nó kết hợp với chế độ có độ chính xác cao sẽ cung cấp các phép đo ổn định lý tưởng cho việc kiểm tra thành phần chi tiết nhỏ hiện đã phát triển lên mức cao hơn so với các mô hình thông thường.
Chức năng kiểm tra 4D
Việc sử dụng camera góc 4 hướng để chụp đồng thời các hình ảnh xiên trong quá trình chụp ảnh 2D và 3D giúp giảm thiểu hiện tượng mất nét và cho phép xác minh trực quan các điểm NG mà không cần phải cầm PCB bằng tay.
Hỗ trợ sử dụng dữ liệu kiểm tra tự động và kiểm tra trực quan các điểm quan trọng như kiểm tra cầu (hàn) để tìm xem có chất hàn nào không.
Chức năng M2M
Phần mềm ngoại tuyến: P-tool AOI Limited (YSi-OS iPRODB) Trạm sửa chữa (quyết định trực quan) Trạm từ xa (quyết định hình ảnh)
Phần mềm đối chiếu điểm N: Ngoài tính năng chỉnh lại dòng trước và sau, SPI, hình ảnh nhận dạng người đếm và thông tin lịch sử được hiển thị đồng thời trên một màn hình, đồng thời phân tích sự cố và thời gian gây ra sự cố.
Là một tùy chọn QA, sau khi lắp thành phần, phần mềm quyết định di động sẽ ngay lập tức gửi thông tin lỗi từ máy kiểm tra dưới dạng phản hồi và chuyển tiếp tới bộ đếm và dừng bộ đếm.
---TÍNH NĂNG----
2D Kiểm tra 2 chiều tốc độ cao, độ phân giải cao
Camera độ phân giải cao có 12Megapixel
YSi-V là thiết bị đầu tiên trong ngành sử dụng cả camera độ phân giải cao cấp công nghiệp 12Megapixel, cùng với ống kính viễn tâm tương thích pixel cao có độ phân giải cao không thể thiếu để kiểm tra độ chính xác cao.
Ngoài ống kính 12μm, dòng sản phẩm này còn bao gồm ống kính 7μm cho phép kiểm tra độ phân giải cao hơn. Việc bổ sung hệ thống điều khiển xử lý hình ảnh tốc độ cao và các tính năng khác sẽ đạt được tốc độ cao cùng với độ chính xác cao và tầm nhìn mở rộng.
Cung cấp kỹ thuật kiểm tra tối ưu có thể lựa chọn từ 5 phương pháp khác nhau
3D Kiểm tra chiều cao và bề mặt dốc 3 chiều(Lựa chọn)
Đo lường tốc độ cao đạt được bằng cách nâng cao tất cả độ cao của trường quan sát.
Hình ảnh 2-D có thể phát hiện các bộ phận nổi hoặc không được bọc kín một cách đáng tin cậy, v.v. ngay cả trong những trường hợp khó khăn, khó tìm thấy.
Ống kính 7μm có khả năng kiểm tra độ phân giải cao bao gồm chức năng kiểm tra các chip 0201 siêu nhỏ sử dụng máy chiếu có độ phóng đại cao được thiết kế mới.
Các thành phần có dây dẫn
Linh kiện chip
kiểm tra 3 chiều
kiểm tra 2 chiều
4D∠ Camera góc 4 hướng(Lựa chọn)
Ngoài khả năng kiểm tra 2 chiều từ ngay phía trên PCB, còn cung cấp hình ảnh hàng loạt cho toàn bộ tầm nhìn bằng cách kiểm tra từ bên cạnh 4 hướng mà không bị mất nét! Điều này cũng cho phép kiểm tra trực quan mà không cần phải chạm vào PCB, vì hình ảnh cho phép kiểm tra PCB theo 4 hướng giống như thể bạn đang cầm nó trên tay. Điều này cũng giúp ngăn ngừa lỗi của người vận hành và rút ngắn đáng kể thời gian xử lý. Đồng thời hỗ trợ kiểm tra tự động các khuyết tật không thể nhìn thấy trực tiếp từ phía trên PCB, chẳng hạn như cầu hàn giữa các chân dưới thân linh kiện.
Giải pháp phần mềm mới nhất sử dụng AI
Hỗ trợ tăng chỉ số IQ hoặc Chất lượng thông minh!
Phần mềm quản lý lịch sử kiểm tra iProDB cho phép bạn theo dõi trạng thái của máy đếm, máy in và người kiểm tra chỉ trong nháy mắt! IProDB tích lũy dữ liệu kết quả kiểm tra để tính toán các dấu hiệu cảnh báo sự cố tiềm ẩn. Nó cung cấp sự hỗ trợ quan trọng về chất lượng thông minh (CNTT) mà nó áp dụng cho các cải tiến quy trình.
Tùy chọn Phán quyết và QA trên thiết bị di động
Hình ảnh kém hơn được gửi đến thiết bị di động của người vận hành thông qua mạng LAN không dây, giúp có thể đánh giá đạt hay không đạt từ xa. Hệ thống cho phép người vận hành dây chuyền đưa ra quyết định, góp phần tiết kiệm lao động.
Tạo dữ liệu kiểm tra tự động
Hệ thống có thể chuyển đổi trực tiếp tất cả các loại dữ liệu (ví dụ: CAD, CAM và dữ liệu máy đếm) thành dữ liệu kiểm tra và tự động tạo hình ảnh PCB từ dữ liệu Gerber. Hệ thống tự động phát hiện các lỗ trên DIP PCB và có thể tự động tạo dữ liệu kiểm tra.
Tự động khớp thư viện thành phần [Chức năng AI]
AI tự động xác định các loại thành phần dựa trên hình ảnh được camera chụp và tự động áp dụng thư viện thành phần tối ưu, góp phần đơn giản hóa việc tạo dữ liệu kiểm tra.
----Thông số kỹ thuật---
YSi-V
PCB áp dụng mm
L610 x W560mm (Tối đa) đến L50 x W50mm (Tối thiểu) (Làn đơn)
Lưu ý: Có sẵn PCB dài L750mm (tùy chọn)
Số lượng pixel
12 megapixel
Độ phân giải
12μm / 7μm
Mục tiêu
Trạng thái linh kiện sau khi lắp, trạng thái linh kiện và trạng thái hàn sau khi đông cứng
Cung cấp năng lượng
3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Nguồn cung cấp không khí
0.45MPa trở lên, ở trạng thái sạch, khô
Kích thước ngoài
L1,252 x W1,498 x H1,550mm (không bao gồm phần nhô ra)
Trọng lượng máy
Approx. 1,300kg
*Thông số kỹ thuật và hình thức có thể thay đổi mà không cần thông báo trước.
Đánh giá
Hiện chưa có đánh giá nào.